EMBRACE

IntErlocked supraMolecular assemBlies in solution: the access key to New donoR – Acceptor multiComponent ar-chitEctures

Finanziato dall'Unione Europea - NextGenerationEU a valere sul Piano Nazionale di Ripresa e Resilienza (PNRR) – Missione 4 Istruzione e ricerca – Componente 2 Dalla ricerca all’impresa - Investimento 1.1, Avviso Prin 2022 indetto con DD N. 104 del 2/2/2022, dal titolo "IntErlocked supraMolecular assemBlies in solution: the access key to New donoR – Acceptor multiComponent architEctures-EMBRACE", codice proposta 2022KMMAYM- CUP J53D23008720006.

Le proprietà elettroniche dei materiali supramolecolari come l’efficienza nella separazione e trasferimento di carica, dipendo dalla geometria relativa dei singoli componenti molecolari. Queste caratteristiche determinano proprietà cruciali come l’elettroluminescenza e la fotoconversione. il design razionale delle componenti molecolari per ottenere efficiente comunicazione elettronica su tutte le differenti scale dimensionali, tuttavia, è ancora una sfida. Infatti, è molto difficile prevedere quale sarà l’organizzazione supramolecolare di singole componenti che interagiscono mediante interazioni deboli. EMBRACE punta a colmare questo gap controllando l’arrangiamento relativo delle specie molecolari attive applicando i principi e i componenti tipici della chimica supramolecolare. L’obiettivo è lo sviluppo di materiali nanostrutturati che esibiscano proprietà (foto)elettroniche tipiche delle giunzioni P-N allo stato aggregato. Per questo obiettivo EMBRACE svilupperà dei sistemi con proprietà elettroniche distinte e complementari, donatori e accettori, in grado di auto-assemblarsi in maniera sociale. Questa strategia permetterà di mantenere alte efficienze di comunicazione fra i partner alle diverse scale con potenziali ricadute su sistemi di elettronica organica e fotovoltaici.

Risultati attesi

La preorganizzazione di diadi organiche semiconduttrici in soluzione permetterà di ottenere (nano)materiali innovativi con un alto livello di controllo morfologico che si rifletterà in alte efficienze di stati a separazione di carica. Materiali di questo tipo saranno adeguati a device di nuova generazione.

Dettagli del progetto

  • Programma di finanziamento: PRIN 2022
  • D.D. del MUR : 104 del 02/02/2022
  • Codice progetto MUR: 2022KMMAYM
  • CUP: J53D23008720006
  • Contributo complessivo UE: € 238.223,00
  • Contributo al DISTAL: € 0 (Contributo a UNIBO: €  87,799,00)
  • Durata: 12/10/2023 - 28/02/2026
  • Coordinatore: CNR
  • Responsabile Scientifico: Stefano Corrà (CHIMIND)

GRUPPO DI RICERCA